靶材C扫描检测系统可实现对粘接率的计算和内部缺陷的靶材探伤。靶材C扫描检测系统能够探明靶材用高纯金属铸锭、板材、管材、棒材和各种形状零部件内部夹杂、分层、缩孔、孔洞、白点、气泡、内裂、疏松等细小缺陷及对组织不均匀，也能对中间层材料结合方式（如软钎焊、硬钎焊和环氧树脂粘接等）的靶材-背板结合面进行绑定检测，探明氧化物杂质、未焊合、空隙等靶材缺陷。
靶材C扫描检测系统产品特点
系统具有A/B/C扫描全波采集/存储/回放，3D显示功能
靶材C扫描检测系统探伤精度可达FBH0.2mm
靶材C扫描检测系统探伤速度可达1米每秒
系统统采用大理石平台保证设备的水平性，长期稳定性
系统具备缺陷自动评估，按照买方要求生成测试报告
系统具有坐标自动校准和缺陷自动回位功能，不需要人工输入坐标
靶材C扫描检测系统规格参数
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靶材C扫描检测系统技术指标（参数可定制） |
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可测零件材料 |
ITO、钨、钼、铜、铝、钴、镍等靶材 |
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检测尺寸 |
根据客户要求定制 |
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检测精度 |
可检测Φ0.2mm平底孔当量缺陷 |
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检测方法 |
水浸耦合，脉冲反射、对射式 |
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检测通道 |
1~16通道 |
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超声成像方式 |
A、B、C成像 |
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扫查速度 |
可达500~1000mm/s |
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探伤闸门 |
1个表面跟踪闸门，3个探伤闸门 |
靶材探伤检测系统 靶材C扫描图片
靶材探伤检测系统图片 旋转靶材C扫描图片
